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元器件材料 |
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难熔金属靶材
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采用最先进的粉末冶金热等静压成型工艺生产的难熔金属系列靶材以及ITO系列靶材具有纯度高、密度高、组织结构优良、使用寿命长四大优势。适合于大面积镀膜，是磁控溅射镀膜生产的最理想靶材。主要包括Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Re等难熔金属的单质靶材和合金靶材以及它们的氧化物靶材。产品形状尺寸可根据用户要求而定。
铬靶（Cr）具有很好的耐腐蚀性。用于镀膜玻璃镀膜，集成电路中的铬掩映膜，半导体功率器件中的多层金属膜，光学器件中的分光膜，刀具上的碳化铬硬质膜，X射线管中的阳极靶及民用建筑玻璃中的反射膜。
氧化钨靶（WO3）主要用于光学电致变色灵巧窗、信息显示器，低压压敏器、气敏传感器、pH值探测器等。 |
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