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插头/连接器 |
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BGA锡珠
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| 产品型号：多种 |
| BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:本公司锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題. |
| 参考价格：0.00 |
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| 网址： |
http://www.cyxad.com
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电话：86-0755-89800779 |
| 地址： |
中国·广东·深圳市宝安区龙华镇大浪工业园路浦华科技园1栋5楼 邮编518109 |
传真：86-0755-28170748
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| 联系： | 何先生 先生
发送邮件
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手机：13590105640 |
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