10月31日消息，IBM开发出一种更为环保型的新技术，能够使计算机芯片在制造过程中被浪费掉的昂贵的硅原料进行再循环使用。

在处理器和其它计算机芯片的生产过程中，晶圆片上会被印刷上电路，然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺陷，因此，若发现任何的瑕疵都会将该其整个作废。

要重新利用这些晶圆片是很有可能的。一些晶圆片被重新被太阳能电池产业收购，另外一些则被用作“监视器”，整合到芯片生产线上。

但是，回收者通常使用酸性化学物质擦掉晶圆片上被印上的电路。IBM公司则一直在采用喷沙工艺对晶圆片进行打磨，防止晶圆片上的商业机密泄露。

目前，IBM公司的工程师已经开发了一种利用研磨垫、水去除电路的新技术，这一技术既能够节约投资，又使晶圆片保持更好的形状，以便循环使用。IBM一直在其位于Essex Junction的工厂使用这一技术，并计划在位于East Fishkill的工厂使用这一技术。

据开发这一技术的工程师之一怀特称，这一技术使IBM每年能够节约150万美元，为太阳能电池产业提供更多的原料。

技术咨询公司EnvisioneeringGroup的分析师理查德表示，尚未发现其它公司也在开发类似的技术。尽管这一技术的成本优势不大，但对于芯片产业微薄的利润率来说，这也是很重要的。