日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器。据称，使用半导体继电器，能够提高继电器在车内的配置自由度。采用表面封装型封装方式，外形尺寸为10mm×10mm×3.7mm。与相同额定电流的机械式继电器相比，封装面积约为1/7，体积仅约1/50。如果将机械式继电器设计成和此次的半导体继电器相同的封装面积，额定电流将缩小到25A。据三垦电气表示，开关寿命远远大于机械式继电器。2006年度下半期将以月产10个的规模投入量产，2008年度预计将把量产规模扩大至月产100万个。

根据三垦电气所做的调查，车载继电器2004年的全球市场约为3亿5000万个。高级汽车一般每辆会配备40～50个继电器。该公司认为，到2008年市场规模将超过7亿个。

SI-5201在单封装中集成了功率MOSFET和控制IC。为了能把这些芯片集成到小型封装中，通过使用低导通电阻的功率MOSFET，降低了发热量；同时通过采用低热阻的封装，避免热量积蓄在封装中。功率MOSFET的导通电阻为标准7mΩ。这是通过在制造工艺上下功夫而得以实现的。封装的热阻为1.1K/W。控制IC集成了功率MOSFET驱动电路、过电流保护电路、过热保护电路、过压保护电路、电池反射连接保护电路、输出电流监视电路、过电流保护和过压保护自我保护电路等元件。电流检测用MOSFET和温度检测用二极管均形成于功率MOSFET芯片中。

此次的半导体继电器，电源电压最大为30V。从输出电流来说，对于直接电流最大为60A，对于脉冲电流最大为120A。待机时的耗电电流为标准5μA。