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日立化成于苏州成立印刷电路板感光性干膜开发中心
2008-7-23
·
2008年1~4月份中国大陆半导体器件进出口继续增长
2008-7-22
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Electronica 2008:为什么我们老远要跑到德国慕尼黑去?
2008-7-21
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安富利电子元件部成为首批获得工信部RECS认证的分销商之一
2008-7-16
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TT电子苏州工厂获得医疗制造业的ISO认证
2008-7-11
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电子元件产业技术与规模尚需提升
2008-7-8
·
一季度我国电子元器件进出口增速明显放缓
2008-6-19
·
IPC-7095 B版本《BGA的设计及组装工艺的实施》 出版
2008-4-29
·
2007年中国大陆电子元件进出口与2008年预测
2008-4-21
·
[图]2012年全球MEMS振荡器市场规模将达1.4亿美元
2008-4-16
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电子元器件受益奥运经济大潮
2008-4-15
·
LPKF在天津建立激光直接成型三维模塑互连器件应用中心
2008-4-15
·
MEMS振荡器未来将取代石英振荡器
2008-4-11
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第10届CSF电子产品及元器件展即将在香港拉开序幕
2008-4-7
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方正科技今年重点投电路板业务
2008-4-4
·
2008 IPC印刷电路博览会、APEX暨设计师峰会开幕
2008-3-31
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产值居全球之首 PCB产业盛会苏州召开
2008-3-18
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专家预计今年中国电路板产业产值将达全球28%
2008-3-13
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2012年全球汽车电子PCB市场将超过50亿美元
2008-3-4
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方正PCB事业部争取三年内产值超20亿
2008-3-3
·
功率模块市场增长率将进一步提高
2008-3-2
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2008年中国大陆电子元件产销与应用规模将双超1000亿美元
2008-2-29
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惠普超越德州仪器,为MEMS销售之王
2008-2-5
·
三菱电机以110亿日元价格收购瑞萨的功率半导体工厂
2008-2-3
·
信息产业部颁布多个信息产业领域专项规划
2008-1-16
·
未来几年我国电子元件市场将出现高速增长
2008-1-15
·
IPC《2006年全球PCB生产和层压板市场报告》 出版
2008-1-15
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制造商达成共识 PCB刀具涨价在即
2007-12-23
·
环氧线路板清洁生产势在必行
2007-12-20
·
挠性环氧覆铜板:技术决定竞争力
2007-12-12
·
环氧树脂印制电路板PCB向薄型化发展
2007-12-5
·
电子元器件X射线检测仪产业化项目通过国家专项立项
2007-12-1
·
2010年我国电子元器件国际市场预测
2007-11-14
·
中国光电子器件产业与应用驶入快车道
2007-10-31
·
2007年日本电路板市场发展不容乐观
2007-10-11
·
内需与外需拉动中国电子元件产销高速增长
2007-9-27
·
PCB清洁生产:将节能减排进行到底
2007-9-26
·
我环氧覆铜板竞争力有待提高
2007-9-21
·
FPC破解材料和工艺难题 向中高端演进
2007-9-20
·
光伏液晶市场拉动 专用设备业增势不变
2007-9-5
·
覆铜板业国际竞争力弱 政策扶持不可少
2007-9-5
·
中国电子元件产量占全球39%以上
2007-8-28
·
ESD无处不在 保护元件各显所长
2007-8-15
·
MEMS系统全球供货金额2011年将达720亿美元
2007-7-21
·
电子元器件 持续关注核心竞争优势
2007-7-11
·
2007年中国大陆电子元件四成要进口
2007-6-18
·
盛夏六月 中达电通与您相约2007 FAPA
2007-6-15
·
MEMS:封装是难点 期待标准工艺
2007-6-13
·
第四代低压电器产品呼之欲出
2007-4-25
·
技术与环保--PCB的两大主线
2007-4-13
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