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笙科电子RF IC累计出货突破三千万颗
2008-10-8
·
美国TI将成立新的半导体实验室“Kilby Labs”
2008-9-28
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全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录
2008-9-24
·
Intersil公布产品线重组计划,并任命David Loftus为全球销售和企业营销副总裁
2008-9-24
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中国芯片设计企业集体受困,风险投资热情不再
2008-9-18
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NEC加入IBM芯片研发联盟,共谋32纳米工艺
2008-9-16
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世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
2008-9-5
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无线移动领域的合并浪潮推动IC行业进一步整合
2008-8-27
·
第三十届定制集成电路会议将于九月召开
2008-8-1
·
2007年半导体知识产权(IP)产业继续高速增长
2008-7-25
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安森美半导体收购Catalyst半导体
2008-7-22
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浪潮涉足IC制造面临多重考验
2008-7-15
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合理布局是IC产业健康发展的关键
2008-7-15
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CEVA在全球DSP设计授权市场的份额达到61%
2008-7-11
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中国MCU市场供应商排名及技术发展趋势
2008-7-7
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ADI:争取在5年内把医用LSI市场份额提高到25%
2008-7-4
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发展IC设计企业,服务、技术和标准,一个都不能少
2008-7-4
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450毫米晶圆工艺加速芯片市场洗牌
2008-7-3
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罗升InnoDisk电子盘引入专业DRAM模块i-DIMM
2008-7-2
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摩尔压力 半导体制造新经济模式
2008-7-1
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深圳将出台新政扶持IC产业
2008-7-1
·
电子元器件行业:增长预期放缓旺季来临
2008-6-26
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深圳与中芯国际携手打造我国集成电路产业南方基地
2008-6-24
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德州仪器收购模拟专家Innovative Design Solutions公司
2008-6-20
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Sonics公司与JEDA合作为SoC开发提供新工具支持
2008-6-12
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2007年中国成为全球最大的微控制器买家
2008-6-12
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苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”
2008-6-12
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广达诉LG重复收取专利费案胜诉
2008-6-12
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智原与NemoChips共建低功率移动式影像平台
2008-6-5
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借政策东风,加速IC设计产业发展
2008-6-4
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SIA:四月份全球芯片销售收入增5.9%
2008-6-4
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意法半导体通过CMP为中国高等院校提供先进的CMOS制造工艺
2008-6-3
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硅谷部分半导体公司热点技术动态与分析
2008-6-2
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PAM使用Simucad设计流程流片出第一批集成电路产品
2008-5-28
·
半导体业进入整合期 英飞凌或将与恩智浦合并
2008-5-28
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S2C与Ipextreme合作,推广其在中国的IP市场
2008-5-27
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浪潮信息拟投1亿元合伙建立半导体公司
2008-5-23
·
2008年第一季度全球半导体供应商报告出炉
2008-5-20
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Gartner:全球半导体将持续下滑
2008-5-18
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英特尔:从65纳米到45纳米
2008-5-14
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台积电携英特尔、三星开启18英寸芯片时代
2008-5-12
·
SiGe半导体付运了2.5亿块集成电路 助力RF设计
2008-5-12
·
一季度全球硅晶圆供货面积比上季度减少1%
2008-5-9
·
一季度全球半导体销售额比上年同期增长3.8%
2008-5-9
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芯片设备制造业触底 有望09年反弹
2008-5-9
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英特尔、三星电子、台积电三方携手制造18英寸晶圆
2008-5-7
·
工业信息化推动半导体市场需求
2008-5-7
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邓中翰称中国创“芯”自主知识产权是伐谋之道
2008-4-27
·
业务优化竞赛:恩智浦半导体冲击领跑者的秘密
2008-4-25
·
2008年全球芯片与设备市场将放缓
2008-4-16
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